消息称英特尔正与台积电接洽,准备将部分芯片制造业务外包

外媒报道称,英特尔正在与芯片制造商台积电接洽,准备将自己的芯片制造业务外包出去。在芯片制造方面,台积电在技术上领先于英特尔。去年就有人猜测,英特尔可能会更多地专注于芯片设计,将制造部分外包。目前苹果就采用这种方式。(新浪科技)

資料來源:36氪 @36氪

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